深圳技术大学与富士康工业互联网签约
双方将聚焦“5G+智能制造+工业互联网”，在人才培养、科研、实习实训、共建产业学院等方面开展全方位合作，打造引领现代产业发展的创新型、复合型人才培育高地。

智能制造领域芯片研发商“芯歌智能”完成A轮融资
本轮融资由洪泰基金领投，临芯投资跟投，上轮投资方高瓴创投、上华红土（HTC）继续追加。据了解，本轮资金主要用于公司产品的市场推广，产品线的扩充以及进一步加大研发投入、加快产品迭代。